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产品方案

产品详情

市场前沿

产品名称

硅烷改性聚醚树脂(SMP树脂)

编号
12000E
没有此类产品
产品描述

 分子量

    基于 10000 - 12000 分子量的聚醚

    封端

    三乙氧基封端

    粘度

    25℃ 时树脂黏度约 12000  mPa.s

    催化剂

    更少的催化剂用量,更安全的催化剂选择,0.5 - 1.0 %有机锡催化剂

    树脂硬度

    约 Shore A 30 - 40

    密封胶拉伸强度

    约 1.5 - 3.5 Mpa

    密封胶弹性拉伸

    约 200 - 400%

    比重 

    1.005 KG/L

    CAS No.

    119791 - 01 -5

 

Risun E系列低黏度三乙氧基封端的聚合物,有良好的分子粘附力,可以达到汽车装配、电子产品等方面工业胶黏剂的需求。采用Risun E系列硅烷改性树脂制作的密封胶,固化时仅释放少量乙醇气体。E系列聚合物使用更加环保的锡二酮催化剂,仲氨基硅烷化合物作为固化剂,降低了甲醇的释放量。  

 

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